10月10日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導，隨著人工智能（AI）需求持續(xù)爆發(fā)及美國積極推動本地化生產(chǎn)，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測顯示，2027年起美國半導體投資預計將超越中國大陸、中國臺灣與韓國等主要芯片生產(chǎn)地。

具體來說，美國2025、2026年在半導體領(lǐng)域的總投資約為210億美元，接下來在2027年將大幅攀升至330億，隨后在2028年將達到430億美元。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆（Clark Tseng）表示，2027年至2030年間，美國半導體總投資將達約1,580億美元，這樣的成長幅度在全球其他地區(qū)將不會看到。

曾瑞榆在亞利桑那鳳凰城舉行的半導體展SEMICON West受訪時指出：“以目前確認的半導體制造投資來看，美國的成長速度可能將領(lǐng)先世界其他地區(qū)?！?/p>

SEMI報告指出，受AI熱潮驅(qū)動，2026年至2028年，全球12英寸晶圓廠設(shè)備支出（涵蓋成熟制程與先進制程）預計將達3,740億美元。

全球半導體業(yè)界本周齊聚鳳凰城參加SEMICON West，AI帶動的芯片需求能持續(xù)多久是現(xiàn)場熱門話題之一。自2022年ChatGPT問世以來，數(shù)據(jù)中心與邊緣運算需求快速成長，生成式AI時代正式來臨。

在這波投資熱潮下，美國政府積極推動芯片制造在地化與在AI時代中領(lǐng)先的政策，而成為投資的目標。臺積電已承諾在美國投資1,650億美元，三星（Samsung）則在得州投入逾400億美元。美國內(nèi)存芯片大廠美光（Micron）規(guī)劃在愛達荷州、紐約州及弗吉尼亞州等地陸續(xù)推動總額高達2,000億美元的投資。

SEMI預估，美國2026年至2028年芯片制造設(shè)備支出將達600億美元，超越日本同期的320億美元，料將在未來幾年超越同樣積極振興半導體產(chǎn)業(yè)的日本。

中國大陸雖積極推動高階芯片國產(chǎn)化，但整體仍以成熟制程為主，再加上美國出口管制措施限制先進技術(shù)出口，中國2026年至2028年在半導體制造設(shè)備支出預計達940億美元，但新擴建廠房多半聚焦非先進制程領(lǐng)域。

而中國臺灣與韓國為臺積電、三星、SK海力士等全球領(lǐng)先芯片制造商的所在地，未來3年預料將分別投入750億美元與860億美元采購芯片制造設(shè)備。

至于其他地區(qū)，歐洲與中東預計同期共將投入140億美元，東南亞則約為120億美元。