汽車電子最新文章 三星SDI开发出新汽车电池 减少钴的含量 三星找到新方法生产含钴很少的电池，甚至根本没有钴，这种电池用在汽车上。为什么新技术如此重要?因为银蓝色的金属钴很贵。 發(fā)表于：2018/3/4 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用(HEV/EV) 恩智浦半导体宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 發(fā)表于：2018/3/4 闭合硼酸盐或成固态锂电池电解质材料 据外媒报道，劳伦斯利福摩尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL)的科学家Brandon Wood与(美国)国家标准技术局(National Institute of Standards and Technology，NIST)的科学家Mirjana Dimitrievska负责牵头一项国际性研发合作，其研究团队发现在锂电池电解液中，若采用硼原子(boron atom)代替碳原子(carbon atom)，提升了锂离子的流动性。对于固态电池而言，该特点颇具吸引力。 發(fā)表于：2018/3/4 特斯拉新一代ROADSTER 无外后视镜 近日，有外媒报道，一位特斯拉爱好者在加利福尼亚州Palo Alto公司总部拍摄到一组特斯拉新一代ROADSTER照片，对于该款车型，相信众多特斯拉粉对它不会陌生，早在特斯拉电动卡车Semi的发布会上，它的突然亮相给了消费和十足的惊喜，此次从相关渠道获悉，新车将于2020年开始正式投产。 發(fā)表于：2018/3/4 Waymo发布视频论证其自动驾驶能力 据外媒报道，由于并非所有人都对自动驾驶技术充满信心。据估计，该技术的真正实现或许会有所推迟。为便于人们更进一步了解自动驾驶技术，Waymo公司发布了一段视频，展示了自动驾驶技术车辆的视野。 發(fā)表于：2018/3/4 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用(HEV/EV) 德国纽伦堡，2018年2月20日—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 發(fā)表于：2018/3/4 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用 德国纽伦堡，2018年2月20日—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 發(fā)表于：2018/3/4 恩智浦携前沿物联网、工业和汽车解决方案亮相2018年嵌入式系统展会 德国纽伦堡，2018年2月20日（2018年嵌入式系统展会）人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。从家居自动化到制造、医疗乃至交通运输，大家都非常依赖于安全的智能连接。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）是嵌入式半导体领域的领导者，也是全球最大的汽车半导体解决方案供应商，它将在2018年嵌入式系统展会上展示智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等最新创新成果。 發(fā)表于：2018/3/4 美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品，继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款产品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组合。 發(fā)表于：2018/3/4 赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，用于车载快充设备 加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度。有关EZ-PD CCG2控制器的更多信息，请访问：www.cypress.com/ccg2。 發(fā)表于：2018/3/4 英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业 2018年3月2日，中国上海和德国慕尼黑讯—上海汽车集团股份有限公司（以下简称“上汽集团”）和英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）今日宣布成立合资企业，为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模块。上汽集团持股51%，英飞凌持股49%。合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018下半年开始批量生产。 發(fā)表于：2018/3/4 瑞萨电子推出用于3、4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC 2018年3月2日，日本东京讯 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系统（SoC）。 發(fā)表于：2018/3/4 贸泽电子开售MAX2250xE 收发器提供精准运动控制 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的 MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收发器。这两款收发器的长距离数据传输速率可高达类似装置的两倍，并且能提供更精准的控制，适合高要求的运动控制系统、编码器接口和其他工业控制。 發(fā)表于：2018/3/2 主动噪声控制平台的FPGA实现 基于FPGA搭建了针对汽车的主动噪声控制平台，此平台可以正确实时地采集汽车的转速、振动加速度以及噪声，同时为相关的降噪算法实现提供了硬件平台。与传统的基于串行处理的采集系统相比，该平台可以严格地保证多路信号的时间同步性，同时其可扩展性可以让使用者方便地根据自己所需要的功能来增加通道数目，无需增加额外的处理器。FPGA的可编程性可以保证降噪算法的充分验证与设计。整个平台的搭建为主动降噪的继续研究提供了有力的基础。 發(fā)表于：2018/3/2 高通华为较劲，MWC2018谁是业内首款5G芯片 作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。 發(fā)表于：2018/3/2 <…770771772773774775776777778779…>
