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EDA與制造相關(guān)文章

基于FPGA的軟件無線電調(diào)制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本系統(tǒng)在分析數(shù)字調(diào)制技術(shù)和DDS原理的基礎(chǔ)上，詳述了一種基于FPGA的DSP技術(shù)和DDS技術(shù)的適合于軟件無線電使用的可控?cái)?shù)字調(diào)制器的設(shè)計(jì)過程，并在系統(tǒng)中進(jìn)行了功能驗(yàn)證。此調(diào)制器以FPGA硬件平臺(tái)為核心，可實(shí)現(xiàn)ASK，F(xiàn)SK，PSK，QAM等調(diào)制方式，靈活性強(qiáng)。

發(fā)表于：2011/2/19

堆疊硅片互聯(lián)FPGA突破摩爾定律

目前代號(hào)TV3的測(cè)試芯片已經(jīng)通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證和工藝鑒定，首先采用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的將是28nmVirtex-72000T，其邏輯容量是目前賽靈思帶串行收發(fā)器的最大型40nmFPGA的3.5倍以上，同時(shí)也是最大競(jìng)爭(zhēng)型的帶串行收發(fā)器28nmFPGA的2.8倍以上。

發(fā)表于：2011/2/18

FPGA的GTP信號(hào)PCB布線要點(diǎn)

針對(duì)Spartan-6 FPGA的GTP transceiver，疊層可以分為兩組，電源分布層和信號(hào)走線層。電源層用來連接GTP的MGTACC，MGTAVCCPLL，MGTAVTTTX和MGTAVTTRX電源引腳。疊層結(jié)構(gòu)可以參考下圖。

發(fā)表于：2011/2/18

單片機(jī)的EMC測(cè)試及EMC故障排除

講述EMC的定義，EMC在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的測(cè)試方法，EMC新器件新材料的應(yīng)用以及故障排除技術(shù)。只要從事電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)或者供應(yīng)，就必須進(jìn)行EMC電磁兼容的檢測(cè)工作。

發(fā)表于：2011/2/18

邏輯組高宏數(shù)、難時(shí)序設(shè)計(jì)平面布局方法

我們一起學(xué)習(xí)適用于高宏數(shù)、難時(shí)序設(shè)計(jì)的快速平面布局方法。微捷碼Talus可基于邏輯組產(chǎn)生所有宏和標(biāo)準(zhǔn)單元的快速布局。我們可通過利用這種布局信息來突出并劃分適合的“宏組”，對(duì)于高宏數(shù)設(shè)計(jì)來說，這種方

發(fā)表于：2011/2/18

板級(jí)電路多信號(hào)模型自測(cè)試技術(shù)

提出了一種板級(jí)電路內(nèi)建自測(cè)試建模技術(shù)，針對(duì)原有電子系統(tǒng)增加內(nèi)建自測(cè)試的可測(cè)性技術(shù)，并采用多信號(hào)流作為評(píng)估方法，通過實(shí)際系統(tǒng)驗(yàn)證了所提出方法的可行性和實(shí)際價(jià)值。

發(fā)表于：2011/2/18

采用SEPIC轉(zhuǎn)換器構(gòu)建偏壓電源

您想過使用一個(gè)單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來構(gòu)建偏壓電源嗎?如果您不需要隔離，那么這種想法還...

發(fā)表于：2011/2/17

力晶科技采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)作為內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)

專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，力晶科技(Powerchip Technology Corporation)采用Laker?定制版圖自動(dòng)化系統(tǒng)作為內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)。力晶科技提供大量DRAM產(chǎn)品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并開始大量生產(chǎn)NAND快閃芯片。運(yùn)用Laker系統(tǒng)方便易用的工具與自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程，提高其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)20%的生產(chǎn)力。

發(fā)表于：2011/2/16

MATLAB/Simulink 助力下一代信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

作為世界領(lǐng)先的科學(xué)計(jì)算和基于模型設(shè)計(jì)軟件的開發(fā)者和提供商，MathWorks公司致力于擴(kuò)展科學(xué)與工程的應(yīng)用范圍并提高效率。其經(jīng)典產(chǎn)品家族 MATLAB和Simulink廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，尤其是在通信信號(hào)處理方面，MATLAB和Simulink軟件為系統(tǒng)架構(gòu)師、算法設(shè)計(jì)工程師和嵌入式軟硬件工程師提供了一套全面的工具，幫助他們應(yīng)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期不斷縮短、復(fù)雜性不斷增加所帶來的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2011/2/16

FIR濾波器的FPGA實(shí)現(xiàn)方法

為了給實(shí)際應(yīng)用中選擇合適FIR濾波器的FPGA實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)提供參考，首先從FIR數(shù)字濾波器的基本原理出發(fā)，分析了FIR濾波器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，然后分別介紹了基于FPGA的FIR濾波器的串行、并行、轉(zhuǎn)置型、FFT型和分布式結(jié)構(gòu)型的實(shí)現(xiàn)方法，對(duì)于各種實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)做了分析、比較以及優(yōu)化處理，特別是對(duì)基于FFT的FIR濾波器與傳統(tǒng)卷積結(jié)構(gòu)進(jìn)行了精確的數(shù)值計(jì)算比較，最后得出滿足于低階或高階的各種FIR濾波器實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的適用范圍及其優(yōu)缺點(diǎn)，并針對(duì)實(shí)際工程應(yīng)用提出了下一步需解決的問題。

發(fā)表于：2011/2/16

A/D轉(zhuǎn)換中的數(shù)字濾波抗干擾技術(shù)

1引言儀器儀表設(shè)備在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試過程中，由于生產(chǎn)變量的測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)生產(chǎn)過程具有重要的意義，因此對(duì)各種物理量測(cè)試數(shù)據(jù)精度要求是比較高的。在前向測(cè)試通道上采用的抗干擾措施中，濾波方法是抑制干擾的一種有效途

發(fā)表于：2011/2/16

μC／GUI在Nios II嵌入式平臺(tái)上的移植研究

摘要：為了使便攜式心電監(jiān)護(hù)儀具有友好的人機(jī)交互和方便的顯示，移植了一個(gè)GUI界面系統(tǒng)。以DE2-70配套開發(fā)板為驗(yàn)證平臺(tái)，TFTLCDIP核是在QuartusⅡ9．0軟件平臺(tái)下，使用Verilog在FPGA上用硬件邏輯電路進(jìn)行設(shè)計(jì)。該

發(fā)表于：2011/2/16

基于FPGA和NiosII的逆變焊接電源控制器

摘要：設(shè)計(jì)了基于FPGA和NioslI軟核的全數(shù)字逆變焊接電源控制器，采用變參數(shù)PID和改進(jìn)的I-I型雙閉環(huán)電流-弧長(zhǎng)控制策略，并應(yīng)用于數(shù)字化MIG焊接電源系統(tǒng)中。介紹了該電源控制器各模塊的功能及設(shè)計(jì)方案，分析了MIG焊接電

發(fā)表于：2011/2/16

SMSC的芯片間連接(ICC)技術(shù)已授權(quán)給領(lǐng)先半導(dǎo)體公司

　專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技術(shù)授權(quán)。

發(fā)表于：2011/2/16

基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的設(shè)計(jì)

通過對(duì)現(xiàn)有編碼算法的改進(jìn)，提出一種新的編碼算法，它降低功耗的方法是通過減少部分積的數(shù)量來實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)槌朔ㄆ鞯倪\(yùn)算主要是部分積的相加，因此，減少部分積的數(shù)量可以降低乘法器中加法器的數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)功耗的減低。在部分積的累加過程中．又對(duì)用到的傳統(tǒng)全加器和半加器進(jìn)行了必要的改進(jìn)，避免了CMOS輸入信號(hào)不必要的翻轉(zhuǎn)，從而降低了乘法器的動(dòng)態(tài)功耗。通過在Altera公司的FPGA芯片EP2CTOF896C中進(jìn)行功耗測(cè)試，給出了測(cè)試結(jié)果，并與現(xiàn)有的兩種編碼算法進(jìn)行了比較。功耗分別降低3．5％和8．4％。

發(fā)表于：2011/2/14

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