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破解AI集群擴展中的關鍵瓶頸

人工智能（AI）正以前所未有的速度向前發(fā)展，整個市場迫切需要更加強大、更加高效的數(shù)據(jù)中心來夯實技術底座。德科技署名文章旨在探討人工智能集群擴展面臨的關鍵挑戰(zhàn)，同時揭示為何“網絡會是新的瓶頸”。

發(fā)表于：4/30/2025

臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設

4月30日消息，據(jù)彭博社報導，在美國特朗普政府計劃對半導體加征關稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設，以加速在美國的擴產腳步。

發(fā)表于：4/30/2025

意法半導體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準確度電流檢測

2025 年 4 月21 日，中國——意法半導體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設計，節(jié)省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內增益準確度在 0.15%以下。

發(fā)表于：4/30/2025

172nm晶圓光清洗方案助力半導體國產替代

在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術的發(fā)展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

發(fā)表于：4/30/2025

英飛凌將參加PCIM Europe 2025

2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數(shù)字化轉型挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：4/30/2025

2024年全球半導體材料營收增長3.8%

4月29日消息，據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導體市場復蘇，以及高效能運算和高頻寬內存制造對先進材料需求增長，驅動了2024年半導體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態(tài)隨機存取內存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數(shù)百分比。

發(fā)表于：4/30/2025

英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產能力

4 月 30 日消息，據(jù)路透社報道，當?shù)貢r間周二，英特爾稱已有數(shù)家代工客戶計劃為公司正在開發(fā)的新一代制造工藝制作測試芯片。

發(fā)表于：4/30/2025

英特爾更新晶圓代工路線圖

4月30日訊，當?shù)貢r間周二，英特爾舉辦晶圓代工業(yè)務Direct Connect大會。新任CEO陳立武在上千名產業(yè)鏈客戶面前，承諾公司將繼續(xù)在代工業(yè)務上發(fā)力。英特爾也在周二公開最新的工藝制程路線圖。

發(fā)表于：4/30/2025

恩智浦稱其業(yè)績將受關稅影響現(xiàn)任CEO即將退休

當?shù)貢r間4月28日美股盤后，歐洲車汽車芯片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日為止）財報，由于汽車、工業(yè)及物聯(lián)等市場需求均出現(xiàn)了下滑，導致恩智浦整體業(yè)績也出現(xiàn)了下滑。具體來說，恩智浦一季度營收為28.35億美元，同比和環(huán)比均下滑了9%，但仍略高于分析師預期的28.3億美元；依照一般公認會計原則（GAAP）毛利率為 55.0%，GAAP 營業(yè)利潤率為 25.5%，GAAP每股收益為1.92 美元。非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營業(yè)利潤為9.04億美元，同比下滑16%，環(huán)比下滑15%；Non-GAAP毛利率為56.1%，同比下滑2.1個百分點，環(huán)比下滑1.4個百分點；Non-GAAP每股收益為2.64美元，同比減少19%，環(huán)比減少17%，但仍略高于分析師預期的2.6美元。

發(fā)表于：4/30/2025

歐盟《芯片法案》所設2030年微芯片市占翻倍目標難以實現(xiàn)

4 月 29 日消息，歐洲審計院 ECA 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其最新報告，歐盟在 2022 年版《芯片法案》中設定的到 2030 年將歐盟在全球微芯片市場中的份額提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的約兩倍）的目標難以實現(xiàn)。

發(fā)表于：4/29/2025

IBM宣布5年1500億美元投資推動量子計算機等美國制造

4 月 28 日消息，IBM 今日宣布，未來五年將在美國投資 1500 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1.09 萬億元人民幣），助力經濟增長，并進一步鞏固其在全球計算領域的領導地位。此次投資中，超過 300 億美元（現(xiàn)匯率約合 2187.07 億元人民幣）將用于研發(fā)，推動大型主機和量子計算機在美國本土的持續(xù)制造。

發(fā)表于：4/29/2025

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2025年版）》

2025年版《參考指引》基于制造企業(yè)探索實踐，結合技術創(chuàng)新與融合應用發(fā)展趨勢，從工廠建設、產品研發(fā)、生產管理、生產作業(yè)等8個重點環(huán)節(jié)，凝練出40個典型場景，并圍繞場景業(yè)務活動、核心問題、實施路徑與應用成效等方面進行了詳細描述。相比2024年版，新版《參考指引》優(yōu)化了重點環(huán)節(jié)布局，新增了數(shù)字基礎設施建設、制造工程優(yōu)化、智能經營決策等典型場景，突出了人工智能新技術在典型場景中的融合應用，加強對企業(yè)智能化升級的引領。

發(fā)表于：4/29/2025

除和碩外的全部臺系電子代工廠啟動美國制造

4月29日消息，據(jù)臺媒《經濟日報》報道，電子代工大廠英業(yè)達也宣布加入了“美國制造”行列。而在此之前，鴻海、廣達、緯創(chuàng)、緯穎、仁寶等臺系電子代工大廠均已投入“美國制造”，隨著英業(yè)達也宣布在德克薩斯州建廠，臺系主要電子代工廠當中，僅剩和碩未有宣布在美國布局。 4月28日，英業(yè)達董事會批準，擬斥資上限8,500萬美元，在美國德克薩斯州設立服務器制造基地。此舉有望降低特朗普政府關稅戰(zhàn)干擾，助力后續(xù)營運。

發(fā)表于：4/29/2025

iPhone 2700個零部件中僅30家供應商完全在中國境外運營

為了應對美國政府關稅問題，蘋果公司目前正試圖將更多iPhone生產從中國大陸轉移到印度。但是，在此期間，該公司似乎沒有想過將iPhone制造業(yè)引入美國，不是因為它不想這樣做，而是因為這會適得其反，會導致本地批量生產的任何產品的價格都會大幅增加。 4月28日消息，據(jù)《金融時報》對 iPhone 的組件進行了詳細分析發(fā)現(xiàn)，蘋果最新型號的iPhone中有著驚人的 2,700 個部件。其中大多數(shù)在拆解中不會被識別出來，因為我們看到的一個部件實際上有幾十個單獨的部件組成。

發(fā)表于：4/29/2025

三星計劃三年內量產V-DRAM

4月28日消息，據(jù)韓國媒體 sedaily 報導，三星電子已確定將在三年內量產被稱為次世代內存的“垂直信道晶體管（VCT）DRAM”的藍圖。外界解讀，三星有意比競爭對手SK海力士更早一個世代成功量產，以挽回“超級差距”的地位。

發(fā)表于：4/29/2025