工業(yè)自動(dòng)化最新文章 宇树科技试点工业领域 未来机器人自己生产自己 3月17日消息，据媒体报道，在2026亚布力论坛年会开幕式上，宇树科技创始人、CEO王兴兴发表开幕演讲，分享了他对机器人技术落地与未来图景的思考。王兴兴坦言，外界对宇树机器人的印象可能更多停留在表演展示层面，但实际上，过去几年团队一直在推动机器人在工业场景中的试点应用——让机器人在宇树自己的工厂里，装配自己的关节模组。 發(fā)表于：2026/3/18 大数据综合信息处理SiP电路设计 为满足电子设备小型化、高性能、快速研制和信息处理能力等复杂要求，设计了基于先进系统级封装技术（System in Package， SiP）的大数据清洗综合信息处理SiP电路。电路采用全国产化裸芯，通过三维硅通孔技术（3D Through-Silicon Via，3D TSV）和模块化复用技术实现多个微组件的系统集成，支持同时多个空域方向的自适应干扰抑制功能，支持大规模无人蜂群干扰抑制能力，满足大数据清洗的实时计算能力要求。电路相比板卡面积缩小90%，重量减轻85%。通过多物理场仿真和实际测试，电路满足研制要求，在无人机蜂群领域具有应用前景。 發(fā)表于：2026/3/17 基于边界扫描的多芯粒异构集成系统互连线测试方法 针对多芯粒异构复杂结构采用传统的功能测试方案无法准确定位内部互连故障，提出一种基于边界扫描的多芯粒互连线测试方法，实现对芯粒芯片互连故障的检测。基于IEEE 1149.1边界扫描协议与互连线测试优化算法，通过ATE测试系统识别内部互连故障线路，从而准确检测出芯片故障缺陷。与传统测试方法相比，基于边界扫描的多芯粒互连线测试方法稳定可靠，能够精确定位芯片内部互连故障，大幅提高测试效率，保证芯粒系统的可靠性应用。 發(fā)表于：2026/3/17 基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测 在工业自动化生产中，金属表面缺陷检测面临小目标漏检、定位精度不足等挑战。为此，对YOLOv11模型实施三方面优化。首先，构建C3k2_MLCA模块融合多尺度局部上下文注意力机制，增强网络对细微特征的捕捉。其次，将损失函数由CIoU改进为EIoU，显式约束目标框宽高差异以提升回归精度。最后，设计Detect_LADH 检测头，通过轻量级自适应特征聚合结构优化多尺度缺陷识别。在自建数据集上实验表明，改进模型的mAP@0.5较原始模型提升8.9%，每张图片的推理时间降低至1.4 ms，为工业缺陷检测提供了高精度、高鲁棒性的技术方案。 發(fā)表于：2026/3/17 恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案 美国加利福尼亚州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力 發(fā)表于：2026/3/17 弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？ 在过去两年中，AI模型规模惊人地增长了410倍，而同期内存带宽仅提升约一倍。这种巨大反差导致显著的“内存鸿沟"——内存子系统正日益成为制约AI性能的瓶颈，限制了先进处理器的潜力发挥。 發(fā)表于：2026/3/17 聚焦物理智能 ADI亮相NVIDIA GTC 2026 NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。 發(fā)表于：2026/3/17 ASML布局先进封装设备领域 着手研发混合键合机台 3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。 發(fā)表于：2026/3/17 消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧 3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。 發(fā)表于：2026/3/17 Littelfuse推出CPC1343G OptoMOS®固态继电器 伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年3月17日 - Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS） 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 發(fā)表于：2026/3/17 我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器 这是一套开放的IP，能够将PXI R系列、FlexRIO甚至示波器“变身”为高性能数字锁相放大器。 發(fā)表于：2026/3/17 莱迪思携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件 中国，上海——2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。 發(fā)表于：2026/3/17 从纳米进军埃米 台积电1nm工艺加速落地 台积电去年拿下了全球晶圆代工市场70%的份额，而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商，当前量产的最新工艺是2nm，但是1nm工艺也在路上了。 發(fā)表于：2026/3/17 德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统 集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上。TI 正在将 TinyEngine NPU™ 集成到其整个微控制器产品组合中，包括通用型以及高性能实时 MCU。 發(fā)表于：2026/3/16 又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价 世界先进表示，自2025年起，因为应对客户同比增长的需求，大幅增加了产能投资。然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升，为维持公司健康运营，以符合客户未来持续成长的产能需求，公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收上升的成本。 發(fā)表于：2026/3/16 <12345678910…>
