汽車電子最新文章 瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。 發(fā)表于：2021/10/26 对家自动驾驶汽车出 Bug？马斯克幸灾乐祸：“哈哈！” 旧金山有一个向来安静平和的街区，最近被频繁的汽车经过声打乱了。 突如其来的声音令这附近的住户感到些许烦躁与奇怪，出门查看一番，结果却发现了神奇的一幕：一辆接一辆的 Waymo 自动驾驶汽车沿着第 15 大道开到尽头，拐个弯掉头，再顺着来时的路离开。 發(fā)表于：2021/10/26 因为缺芯，多家车厂又宣布停产 因为缺芯，最近又有多家车厂宣布了停产计划。 發(fā)表于：2021/10/26 乘联会：坚信汽车芯片供给最黑暗期已经过去，汽车芯片荒或至少持续到明年 车规级芯片，汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新，提出《关于提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》，以及《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》;着眼绿色低碳转型发展，提出《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套，助力汽车行业绿色低碳发展的建议》，以及《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。 發(fā)表于：2021/10/26 打破体制壁垒，探索智能汽车未来之路 当前,汽车产业正加速由内而外的智能化转型,智能成为新一代汽车消费者在购买代步工具时的主流选择。通过加大研发投入、快速跟进用户需求,新能源车企构建起“技术+用户体验”的双驱动引擎,在中国乘用车市场整体下滑的趋势下,于2020年实现了销量的逆势增长,当年总销量达到136.7万辆,同比增长10.9%。随着消费者对汽车机械属性的关注转移到智能化和电动化属性,车企造车的逻辑已发生深刻转变。 發(fā)表于：2021/10/26 小鹏汽车：2025年新能源汽车渗透率达到50% 据财联社消息，10月24日，小鹏汽车CEO何小鹏在“1024”活动日上表示，预计2025年新能源汽车渗透率达到50%。 發(fā)表于：2021/10/26 搭鸿蒙系统！赛力斯华为第二款新车最快年底发布 10月22日，华为开发者大会2021(Together)于东莞松山湖举办，HarmonyOS 3开发者预览版正式发布。 發(fā)表于：2021/10/26 “缺芯”蔓延豪车市场，宝马、奔驰、奥迪等一众高端豪华轿车市场的表现如何？ 在“芯片危机”的主旋律下，今年的车市一直饱受着芯片短缺带来的“痛苦”。随着问题的持续加剧，车企停工导致的“车荒”早已经不是什么秘密。 發(fā)表于：2021/10/26 黑莓QNX垄断10年的汽车操作系统市场，被阿里撕开一道口子 对于手机操作系统，大家都非常了解了，主要形势就是谷歌安卓、苹果iOS垄断市场，而华为鸿蒙正在极速发展，目前用户超1．5亿，已经形成了谷歌安卓、苹果iOS、鸿蒙三足鼎立之势了。 發(fā)表于：2021/10/25 MegaChips应用Omni Design经流片验证的数据转换器 高性能、低功耗混合信号知识产权（IP）解决方案的领先提供商Omni Design Technologies宣布，MegaChips Corporation将在其新一代汽车用SoC中配置Omni Design的12位6 Gsps模数（ADC）和12位7 Gsps数模（DAC）转换器产品。 發(fā)表于：2021/10/25 Vishay推出新款小型1500外形尺寸汽车级IHTH插件电感器，饱和电流达156 A 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款小型1500外形尺寸新型汽车级IHTH大电流、高温插件电感器---IHTH-1500MZ-5A和IHTH-1500TZ-5A。这两款电感器适于汽车应用，Vishay Dale IHTH-1500MZ-5A（0.47 ?H~4.7 ?H）饱和电流高达156 A，DCR典型值非常低，仅为0.19 mW，IHTH-1500TZ-5A（6.8 ?H~100 ?H）饱和电流为106 A，DCR典型值低至1.1 mW。两款电感器均可在+155 °C高温下连续工作。 發(fā)表于：2021/10/25 贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统适用于要求严苛的商用汽车应用 2021年10月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售连接和传感器领域知名供应商TE Connectivity （TE） 的DT-XT密封式连接器系统。该系列是TE DEUSTCH连接器产品组合的一部分，采用共价键高性能密封材料，可在恶劣环境下工作的商用汽车中实现更高的柔韧性、耐用性和抗撕裂强度。 發(fā)表于：2021/10/25 凌华科技边缘AI助力全球首场于著名印第安纳波利斯赛道进行的高速Indy自动驾驶挑战赛 Ÿ凌华科技为全球首场于印第安纳波利斯赛车场举行的高速Indy自动驾驶挑战赛（IAC）提供AI运算平台与开放源代码软件。参赛队伍来自世界知名大学院校争夺 100 万美元奖金。 Ÿ凌华科技作为IAC官方赞助商，提供AVA-3350系列车载平台给9支参赛车队进行自驾车计算。 Ÿ凌华科技召集Autoware基金会、Boston Dynamics、GAIA Platform及 Kvaser 等合作伙伴，同期举办科学教育（STEM） 互动活动，并将进行一系列互动性展示。 發(fā)表于：2021/10/25 碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制 级结技术（superjunction），利用电荷补偿的方式使磊晶层（Epitaxial layer）内的垂直电场分布均匀，有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体，其最大耐压都在1000V以下。 發(fā)表于：2021/10/25 安富利：告别盲人摸象，传感器融合才是智能社会的标配 归纳起来，使用传感器融合技术的目的主要有三类： 發(fā)表于：2021/10/25 <…280281282283284285286287288289…>
