汽車電子最新文章 为自动驾驶 大陆集团带来高灵活计算平台 2018年CES展会已经来开序幕，此次展会上，大陆集团带来了一个高度灵活的计算平台，该平台用语自动驾驶系统及处理海量数据并和前不久发布的第五代雷达产品共同使用。 發(fā)表于：2018/1/13 麦凯恩与高通在2018 CES上展示C-V2X技术 据外媒报道，麦凯恩（McCain）与高通在本周的2018 CES上展出其互联汽车技术，作为其C-V2X技术演示的重要环节。麦凯恩与高通的技术演示向观众展示了C-V2X直接通信是如何实现车辆与交通控制基础设施间的重要数据交换的，从而提升安全性、优化交通流、为自动驾驶奠定基础。 發(fā)表于：2018/1/13 美国航空环境公司发布TurboDX电动车充电器 据外媒报道，美国航空环境公司（AeroVironment）发布其最新款电动车充电方案——TurboDX。 發(fā)表于：2018/1/13 ADI:让概念飞一会儿，自动驾驶技术落地绕不开这些坎儿 最近很多业内人士的朋友圈想必被2018CES展上发布的具备L3等级自动驾驶技术的拜腾概念车以及丰田多功能自动驾驶概念车E-Palette刷屏了！经过对自动驾驶技术的深入研究和开发，多家汽车制造商开始推出明确定义的自动驾驶车辆策略。 發(fā)表于：2018/1/13 稳定增长基础，用“芯”驱动未来 英飞凌2017业绩回顾及2018展望 根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2017年11月发布的报告显示，2017年世界半导体市场增长显著，规模超过4,090亿美元，创七年以来的新高。同时，WSTS预计，2018年全球半导体销售额将超过4,370亿美元，年增7.0%，有望续创历史新高。在中国，半导体市场增长与全球保持同步，增速超过19%。 發(fā)表于：2018/1/13 百度陆奇：AI是5G最好的加速器 百度集团总裁兼COO出席CES 5G Panel，与来自高通和Verizon的两位嘉宾共同探讨了5G、人工智能、自动驾驶汽车等话题。 發(fā)表于：2018/1/12 在美国人眼中 苹果仍是最具创新力的公司 据外媒报道，在一份针对美国人成年人调查中，苹果在12家大公司中脱颖而出成为他们眼中最富有创新力的公司。负责这项调查的Morning Consult公司称，他们在1月4日至5日对2201名美国人进行了调查，最终有26％的受访者都选择了苹果。 發(fā)表于：2018/1/12 北京加快发展“新能源＋智能”汽车产业 近日，北京市发布加快科技创新培育新能源智能汽车产业的指导意见。新能源智能汽车产业成为支撑北京未来发展的重点产业之一。 發(fā)表于：2018/1/11 CES2018无人驾驶转折点：由技术展示走向商业化 据华尔街日报报道，虽然无人驾驶汽车令人兴奋，但其商业成功之路尚未明朗。该领域的公司正尝试加快推进商业化。 發(fā)表于：2018/1/11 五大亮点 CES诠释了自动驾驶的未来前景 在近几年的CES展会上，越来越多的汽车厂商参与进来，CES俨然成为汽车行业展示前沿科技的重要平台。在本次CES展上，汽车展出商覆盖整车厂、汽车零部件公司和科技公司，主题围绕自动驾驶、人工智能、车联网、车载交互等，展示的先进技术惹人瞩目。例如，在自动驾驶技术领域，百度发布了自动驾驶软件平台阿波罗Apollo2.0；Rinspeed展示了搭载自动驾驶系统的Snap概念车；来自国内的新型科技公司小鹏汽车也重磅发布2.0版量产汽车，该车型在自动驾驶功能等方面，均有非常大的提高。 發(fā)表于：2018/1/11 德州仪器全新的高分辨率DLP技术革新车前大灯系统 近日，德州仪器在国际消费类电子产品展览会(CES)上展示了用于高分辨率车前大灯系统的DLP®技术。该技术使用的新型DLP芯片是市场上唯一一款同时集成可编程性和高分辨率特性的产品，可为每个车前大灯提供超过100万个可寻址像素点，分辨率是现有自适应远光技术的一万多倍。 發(fā)表于：2018/1/11 ST、Cinemo和Valens在CES 2018展上联合演示汽车信息娱乐解决方案 在2018年消费电子展 CES® 2018上，意法半导体、Cinemo公司和Valens公司正在联合演示一套优化的车载信息娱乐多媒体系统。这套系统的软件引擎是 Cinemo公司的 Distributed Playback™ 车载媒体分发系统，系统连接采用Valens的 HDBaseT Automotive技术，硬件平台是意法半导体的Accordo5汽车信息娱乐处理器和Telemaco3P汽车信息服务处理器。 發(fā)表于：2018/1/11 安森美半导体和 ConvenientPower Systems宣布 汽车无线充电的战略合作 安森美半导体和 ConvenientPower Systems宣布 汽车无线充电的战略合作 發(fā)表于：2018/1/11 Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售 美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——Microsemi 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 合作，为 Digi-Key 的全球客户群独家供应 SmartFusion™2 片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex™-M3 和 12K 逻辑元件 (LE) FPGA 开发嵌入式应用时的门槛。产品包含全新的 SmartFusion2 开发板、用于供电、编程和通信的 USB 电缆和《快速入门指南》 發(fā)表于：2018/1/11 赛普拉斯为联网汽车带来卓越的车载信息娱乐体验 拉斯维加斯国际消费电子展（CES），2018年1月9日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出一款车载无线连接Combo（组合）解决方案，为车辆提供强大稳定的2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi®和蓝牙®连接，使多个用户能够同时连接设备，并在各自的设备上独立实现内容传输。赛普拉斯CYW89359 Combo解决方案是业内率先使用实时同步双频带（RSDB）技术的产品。它通过将两个完整的Wi-Fi子系统集成到一块单芯片中，使两个独立的数据流能够同时以全吞吐量运行。先进的2.4-GHz Wi-Fi和蓝牙共存引擎可同时为2.4-GHz和5-GHz 802.11ac Wi-Fi及双模蓝牙/低功耗蓝牙（BLE）提供最佳性能。 發(fā)表于：2018/1/11 <…785786787788789790791792793794…>
