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HiCookie再創(chuàng)9800X3D+技嘉X870主板超頻戰(zhàn)績

9月17日，技嘉2025新品發(fā)布會(huì)完滿落幕，不僅展示了新出的X3D系列主板、OLED顯示器和AI TOP等新品，還帶來了新一代的D5黑科技2.0、X3D 雞血模式 2.0軟件更新，所有內(nèi)容現(xiàn)場觀眾均可以零距離感受，特別是超頻領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/19/2025

英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

發(fā)表于：9/19/2025

蘋果拿下2026年臺(tái)積電2nm過半產(chǎn)能

9月18日消息，據(jù)MacRumors 報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程，蘋果公司作為臺(tái)積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。報(bào)道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺(tái)積電最新的“晶圓級(jí)多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺(tái)積電目前用于蘋果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術(shù)，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。除了蘋果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會(huì)采用臺(tái)積電的2nm制程。聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺(tái)積電2nm制程的設(shè)計(jì)流片（tape out）。

發(fā)表于：9/19/2025

預(yù)計(jì)整個(gè)2026年NAND閃存市場均將面臨供應(yīng)不足

9 月 18 日消息，閃迪高管當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 會(huì)議時(shí)表示，預(yù)計(jì)在整個(gè) 2026 年 NAND 閃存領(lǐng)域都將面臨供應(yīng)不足的問題。

發(fā)表于：9/19/2025

龍芯3B6000M入選國家安全可靠最高等級(jí)Ⅱ級(jí)

9月18日消息，近日，中國信息安全測評(píng)中心發(fā)布《安全可靠測評(píng)結(jié)果公告（2025年第3號(hào)）》，龍芯3B6000M憑借卓越的性能表現(xiàn)和高水平的安全可靠性，成功入選目前最高等級(jí)Ⅱ級(jí)。

發(fā)表于：9/19/2025

一文看懂CPU命名的秘密

不管買筆記本還是臺(tái)式機(jī)，我們都避不開AMD和英特爾這兩大處理器巨頭。對(duì)于普通消費(fèi)者來說，CPU的命名數(shù)字已經(jīng)夠繁瑣了，但命名里還有各種各樣的尾綴，今天咱們就來聊聊CPU尾綴的含義。

發(fā)表于：9/19/2025

英特爾和NVIDIA將共同開發(fā)AI基礎(chǔ)設(shè)施和個(gè)人計(jì)算產(chǎn)品

NVIDIA（納斯達(dá)克股票代碼：NVDA）和英特爾（納斯達(dá)克股票代碼：INTC）昨日宣布達(dá)成合作，將共同開發(fā)多代定制化的數(shù)據(jù)中心和個(gè)人計(jì)算產(chǎn)品，以加速超大規(guī)模計(jì)算、企業(yè)級(jí)及消費(fèi)級(jí)市場的各類應(yīng)用與工作負(fù)載的處理。雙方通過NVIDIA NVLink技術(shù)實(shí)現(xiàn)架構(gòu)無縫互連——融合NVIDIA在AI與加速計(jì)算領(lǐng)域的優(yōu)勢，以及英特爾先進(jìn)的CPU技術(shù)與x86生態(tài)，為客戶提供前沿解決方案。

發(fā)表于：9/19/2025

德州儀器推出超低成本實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)

德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價(jià)比 C2000? 系列實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)，助力工程師以更低成本設(shè)計(jì)出行業(yè)性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/18/2025

消息稱三星電機(jī)正尋求向中國手機(jī)廠商供應(yīng)可變光圈相機(jī)

9 月 17 日消息，據(jù)韓媒 Etnews 今天報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機(jī)正尋求向中國手機(jī)廠商供應(yīng)可變光圈相機(jī)模組。這位業(yè)內(nèi)人士表示，三星電子正在與中國手機(jī)廠商們探討具體方案，同時(shí)三星自家也在考慮是否要在明年下半年上市的多款高端手機(jī)中提供可變光圈相機(jī)。

發(fā)表于：9/18/2025

LG電子推自愿裁員最高補(bǔ)償三年工資

9月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，LG電子正擴(kuò)大其自愿退休計(jì)劃的實(shí)施范圍，不再僅限于面臨困境的電視部門。該公司正致力于提升整體盈利能力，并將資源重新配置到未來增長領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/18/2025

基于幾何特征的圖像畸變校正方法

為解決傳統(tǒng)畸變校正存在操作復(fù)雜等困難，提出一種基于幾何特征的畸變校正方法，該方法對(duì)徑向畸變的相機(jī)模型進(jìn)行分析，利用單張圖像計(jì)算圖像徑向幾何畸變中心及畸變系數(shù)。通過對(duì)圖像中的曲線進(jìn)行穩(wěn)健評(píng)估，經(jīng)過兩次不同方向上曲線的彎曲程度求解，找到光學(xué)圖像的最佳幾何畸變中心，接著利用遞推最小二乘法來計(jì)算徑向幾何畸變的多項(xiàng)式系數(shù)，得出最優(yōu)的畸變系數(shù)，對(duì)失真圖像進(jìn)行校正。實(shí)驗(yàn)通過仿真及實(shí)際圖像測試，結(jié)果表明該方法無需標(biāo)定板，僅采集單幅真實(shí)場景圖像，便能有效校正成像測量系統(tǒng)中的徑向幾何畸變，并能對(duì)圖像進(jìn)行準(zhǔn)確的畸變校正。

發(fā)表于：9/17/2025

AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基石的Nearline HDD（近線硬盤）已出現(xiàn)供應(yīng)短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點(diǎn)，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長。

發(fā)表于：9/17/2025

英偉達(dá)正要求供應(yīng)商開發(fā)MLCP技術(shù)

據(jù)報(bào)道，由于AI新平臺(tái)Rubin與下一代Feynman平臺(tái)功耗或高達(dá)2000W以上，現(xiàn)有散熱方案無法應(yīng)對(duì)，英偉達(dá)要求供應(yīng)商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，單價(jià)是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。目前，已有公司完成向英偉達(dá)送樣MLCP。 MLCP技術(shù)，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過芯片。在減少中間介質(zhì)的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，RubinGPU的熱功耗將自原先預(yù)期的1.8kW提高至2.3kW，已超過現(xiàn)行冷板負(fù)荷，因此英偉達(dá)最快將在2026年下半年于RubinGPU導(dǎo)入MLCP。其中，RubinGPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率。

發(fā)表于：9/17/2025

消息稱西部數(shù)據(jù)將全面上調(diào)硬盤價(jià)格

9月16日消息，據(jù)外媒TrendForce報(bào)道，西部數(shù)據(jù)（Western Digital）宣布將逐步上調(diào)其全線機(jī)械硬盤（HDD）產(chǎn)品價(jià)格。這一決策源于“市場對(duì)各類容量硬盤的需求達(dá)到前所未有的水平”，同時(shí)該公司需通過價(jià)格調(diào)整支持業(yè)務(wù)擴(kuò)張、保障技術(shù)研發(fā)投入，并維持產(chǎn)品的長期質(zhì)量與成本效益。

發(fā)表于：9/17/2025

國產(chǎn)模擬芯片提速家電領(lǐng)域占65%

9月16日，第一財(cái)經(jīng)記者從家電芯片代理商、分析師和專家處獲悉，目前家電用的模擬芯片的國產(chǎn)化率已較高。據(jù)產(chǎn)業(yè)在線的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2024年底，中國家電模擬芯片的國產(chǎn)化率已達(dá)65%。

發(fā)表于：9/17/2025