EDA與制造相關文章 國產(chǎn)汽車芯片認證審查技術體系實現(xiàn)突破 11 月 18 日消息，據(jù)市場監(jiān)管總局官方，今日，國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化應用及質量提升“質量強鏈”成果交流推進會在京召開。市場監(jiān)管總局黨組成員、副局長，國家認監(jiān)委主任束為出席會議并致辭。 會議總結了“質量強鏈”項目取得的階段性成果，正式發(fā)布升級版的“汽車芯片認證審查技術體系 2.0”，同步上線國產(chǎn)汽車芯片審查認證專家?guī)旌驼J證審查數(shù)字化平臺，標志著我國在構建自主可控的汽車芯片質量保障體系方面取得關鍵進展。 發(fā)表于：11/18/2025 格羅方德收購AMF 將成為全球最大純硅光子晶圓代工廠 11 月 18 日消息，當?shù)貢r間周一，格羅方德 / 格芯（GlobalFoundries）宣布已收購總部位于新加坡的硅光子芯片制造商 Advanced Micro Foundry（AMF），詳細金額未披露。為配合此次收購，格芯還計劃在新加坡建立一個硅光子學研發(fā)卓越中心（CoE）。該中心將與新加坡領先的公共部門研發(fā)機構 —— 科技研究局（A*STAR）合作，專注于研發(fā)用于 400Gbps 超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮牧?，從而推進 GF 的創(chuàng)新路線圖。 發(fā)表于：11/18/2025 TrendForce：2026年晶圓代工和集成電路設計產(chǎn)值均將增長兩成 11 月 18 日消息，調研機構 TrendForce 在本月 14 日舉行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖”研討會，就泛科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進行了分析展望。 發(fā)表于：11/18/2025 消息稱閃迪尋求與力積電就NAND閃存制造展開合作 11 月 18 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》今日援引市場消息稱，閃迪 Sandisk 在此輪存儲漲價浪潮的背景下正積極尋求外包產(chǎn)能，尋求與力積電進行合作。 發(fā)表于：11/18/2025 高昂的3nm工藝成本拖累臺積電美國業(yè)務 11 月 18 日消息，工商時報昨日（11 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務壓力。數(shù)據(jù)顯示，該工廠的利潤呈斷崖式下滑，2025 年第 2 季度盈利 42.32 億新臺幣，而在第 3 季度驟降至僅 4100 萬新臺幣，降幅達到 99%。 發(fā)表于：11/18/2025 高管離職潮持續(xù) 特斯拉再失關鍵項目負責人 近日，特斯拉年度股東會通過了馬斯克價值近1萬億美元的薪酬方案。當然，這本質是一份為期十年的“業(yè)績對賭”協(xié)議，薪酬全部以限制性股票形式發(fā)放，分12批解鎖，對應12個市值和運營目標。馬斯克也許諾要賣出2000萬輛特斯拉汽車，實現(xiàn)1000萬個FSD用戶注冊，交付100萬臺人形機器人，讓100萬輛Robotaxi投入運營。 發(fā)表于：11/18/2025 復雜遠超想象，一文讀懂荷蘭“半導體劫案”！ 9月30日，荷蘭政府以一紙部長令，試圖奪取中資控股企業(yè)安世半導體的控制權，令世界震驚。一個半月以來，該事件愈演愈烈，引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)鏈震蕩。本周，這場“半導體劫案”終于迎來新的轉折點。先是荷蘭宣布將放棄接管安世控制權，接著又表示將派高級代表團來華尋求磋商。事實上，這場精心布局的“大劫案”的復雜程度遠超人們的想象。它并非一起單純的商業(yè)糾紛，背后是美歐對中國發(fā)起的又一場關于技術、產(chǎn)業(yè)鏈和地緣政治的圍獵。 發(fā)表于：11/18/2025 傳三星已拿下比特微及嘉楠科技2nm礦機芯片代工訂單 11月17日消息，據(jù)韓國媒體dailian報道，三星2nm制程的良率已經(jīng)提升到了50%~60%。另據(jù)韓國媒體Hankyung報道，中國兩家虛擬貨幣挖礦設備制造商已決定采用三星電子即將量產(chǎn)的2nm制程，用于下一代高性能礦機芯片開發(fā)。 發(fā)表于：11/18/2025 中芯國際稱存儲器價格過高導致客戶遠期觀望 11 月 17 日消息，中芯國際第四季度營收指引環(huán)比持平至增長 2%，遠低于市場預期，公司管理層將增長乏力歸因于存儲器供應緊缺及價格飆升導致客戶對明年前景保持謹慎。 發(fā)表于：11/18/2025 特斯拉自建芯片工廠越來越近 11 月 17 日消息，埃隆?馬斯克計劃為特斯拉構建自主芯片供應體系，并直言三星與臺積電等現(xiàn)有供應商進展“過于緩慢”。 發(fā)表于：11/18/2025 臺積電前三季全球累計獲164億元補貼 11月17日消息，據(jù)臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，第三季獲得政府補助新臺幣47.7億元，累計前三季獲新臺幣718.98億元（約合人民幣164億元）政府補助，近兩年共獲得新臺幣1470億元（約合人民幣335億元）補助。 發(fā)表于：11/18/2025 存儲持續(xù)漲價 智能手機和PC明年出貨量將下滑 11月17日，市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布最新研究報告稱，隨著存儲芯片步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，將迫使終端定價上調而沖擊消費市場，因此下修2026年全球智能手機及筆記本電腦出貨預測。 發(fā)表于：11/18/2025 蘋果及高通開始評估英特爾先進封裝技術 11月17日消息，隨著全球對于高性能計算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持續(xù)增長，也推動了對于臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產(chǎn)能的需求暴漲，雖然臺積電持續(xù)擴大產(chǎn)能，但依然是難以滿足市場需求，成為了限制HPC及AI芯片產(chǎn)能的另一關鍵瓶頸。這也使得部分客戶考慮尋求臺積電CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特爾的先進封裝技術。 發(fā)表于：11/18/2025 中國臺灣升級出口管制 EUV光罩及多款半導體設備被列入 11月17日，中國臺灣省“經(jīng)濟部貿(mào)易署”發(fā)布預告，宣布將修正出口管制清單，新增管制項目共18項，包括高階3D打印設備、先進半導體、量子計算機等3大類。 發(fā)表于：11/18/2025 美國加速芯片國產(chǎn)化 目標實現(xiàn)50%自給率！ 11月17日消息，據(jù)《財富》網(wǎng)站報道，美國特朗普政府設定了一個雄心勃勃但又切實可行的目標，即確保美國使用的芯片中至少有50%是在美國制造的。 發(fā)表于：11/18/2025 ?12345678910…?
