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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

2025年4月29日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施?；谛驹男酒O(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺(tái)可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

發(fā)表于：4/30/2025

英飛凌將參加PCIM Europe 2025

2025年4月29日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當(dāng)前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：4/30/2025

納芯微亮相 2025 上海車(chē)展，斬獲“年度影響力汽車(chē)芯片”大獎(jiǎng)

4 月 23 日，在 2025 年上海國(guó)際車(chē)展 5.2 館，由中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織的“中國(guó)芯”展區(qū)隆重開(kāi)幕，此次“中國(guó)芯”展區(qū)是全球首個(gè)汽車(chē)芯片集成型展示平臺(tái)，集中展示了國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的最新成果。

發(fā)表于：4/28/2025

從專(zhuān)業(yè)應(yīng)用到大眾市場(chǎng)：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規(guī)則

在智能汽車(chē)時(shí)代，厘米級(jí)定位精度與毫秒級(jí)響應(yīng)速度正成為剛需。從數(shù)字鑰匙到車(chē)內(nèi)生命體征監(jiān)測(cè)，汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)可靠性和實(shí)時(shí)性的要求已逼近物理極限。

發(fā)表于：4/23/2025

意法半導(dǎo)體將攜汽車(chē)和工業(yè)等技術(shù)創(chuàng)新成果亮相2025年慕尼黑上海電子展

2025年4月14日，上海 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號(hào) N5.601) 。

發(fā)表于：4/18/2025

意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性?xún)r(jià)比MPU

2025 年 4 月 11 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU)

發(fā)表于：4/11/2025

意法半導(dǎo)體推出后量子密碼加密解決方案

2025 年 3 月 18 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相關(guān)軟件庫(kù)上市，現(xiàn)在客戶可以采用該加密方案為下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)量子攻擊防御功能。

發(fā)表于：4/11/2025

意法半導(dǎo)體面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用推出STM32U3 MCU

2025年3月12日，中國(guó)—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。

發(fā)表于：4/9/2025

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：4/7/2025

意法半導(dǎo)體推出完整的低壓高功率電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)

2025 年 4 月 2 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 EVLSERVO1伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)是一個(gè)尺寸緊湊的大功率電機(jī)控制解決方案，為設(shè)計(jì)人員探索創(chuàng)新、開(kāi)發(fā)應(yīng)用和設(shè)計(jì)產(chǎn)品原型提供了一個(gè)完整的無(wú)縫銜接的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

發(fā)表于：4/2/2025

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