汽車電子最新文章 人民需要汽车芯片，五菱就造汽车芯片 9月15日，在2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用五菱在其品牌发布会上发布了 GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。 發(fā)表于：2021/9/17 60亿美元扩产！格芯今年有望提高汽车芯片产量 9月16日，据国外媒体报道，美国半导体晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）表示，为应对前所未有的全球供应紧张，该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并将投入60亿美元扩大整体产能。 發(fā)表于：2021/9/17 中国自动驾驶的源流、土壤与错位 回首十年汽车产业演变，自动驾驶已成科技强国抢夺未来出行话语权的主战场。各国政策竞相开放、企业技术短兵相接、配套产品层出不穷……汽车智能化时代正缓缓降临。在这一过程之中，各洲诸国如何拥抱变化？又如何驶向自动驾驶珈蓝之地？ 發(fā)表于：2021/9/17 在双向逆变器应用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的优势 双向转换器正在越来越多地用于太阳能和电动汽车充电等领域，在这些应用中，能量转换、存储和恢复效率非常关键。本文讨论了碳化硅半导体在降低转换器损耗，以及再成本、重量和尺寸等方面的优势。 發(fā)表于：2021/9/17 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 發(fā)表于：2021/9/16 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 發(fā)表于：2021/9/16 Yole：汽车半导体格局或被重塑 据Yole披露，在诸多因素的推动下，汽车行业正在正在经历戏剧性的变化。 發(fā)表于：2021/9/16 自动驾驶行业周报 9月7日高通公司表示，将为雷诺SA新款电动汽车的数字仪表盘提供一种关键的计算芯片。雷诺的Megane E-TECH Electric将使用高通芯片为车辆的信息娱乐系统提供动力，该系统使用的软件来自Alphabet公司的谷歌，是高通在安卓手机市场的长期合作伙伴。 發(fā)表于：2021/9/14 聊聊智能座舱—抬头显示 相比于自动驾驶技术落地、政策监管上的不确定性，智能座舱作为与消费者最高频的触点，已经成为传统汽车向智能终端转变过程中最典型的缩影，智能座舱的商用化落地能力也被各主机厂预见，成为相互竞争的一大着力点。智能座舱的发展让汽车逐渐摆脱代步工具的固定认知，成为人们日常工作中不可或缺的娱乐产品与出行硬件。智能座舱的发展也让汽车个性化程度更高，带来的也不仅仅是汽车产品的创新，更体现了造车思维的创新，通过生物识别技术、语音交互、手势交互、车窗智能互联、多屏联动技术等技术革新，可以根据每个人不同的出行习惯，定制独特的智能座舱环境，满足乘坐者更多的出行体验和娱乐需求。 發(fā)表于：2021/9/14 智能化依然存在的“鸿沟” “对于所有想要从新能源中端以上市场进行分羹的车企而言，必须明白的一点为，当纯电驱动形式下行驶感受愈发同质化，再也不像内燃机时代那样拉开本质上的巨大差距，那么智能化层面的比拼，已经成为新的必争之地。” 發(fā)表于：2021/9/14 英特尔全面攻入智能汽车圈 一边要重新进入汽车芯片制造业务，正面battle台积电；另一边计划明年开展Robotaxi商业运营，抢占出行市场。 北京时间9月7日晚间，英特尔CEO帕特·基辛格在慕尼黑“德国国际汽车及智慧出行博览会”上，发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲，一出手就是两张“王炸”。 發(fā)表于：2021/9/14 Diodes 公司的精密可调式限流电源切换器，对汽车子系统提供绝佳保护能力 【2021 年 09 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。 發(fā)表于：2021/9/14 Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器 宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月13日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP? 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A 。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。 發(fā)表于：2021/9/14 新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索 發(fā)表于：2021/9/14 高通/Google联手为雷诺集团电动车开发全新座舱体验 高通（Qualcomm）日前宣布与Goolge及雷诺集团（Renault Group）合作，为雷诺新一代的Megane E-TECH电动车开发增进车内使用者体验的产品。该电动车预计在2021年的慕尼黑IAA国际车展（IAA Mobility）中亮相。雷诺集团将採用高通的第三代Snapdragon汽车座舱平台（Automotive Cockpit Platform）实现先进娱乐系统，该系统配备大尺寸触控萤幕，整合声音、视觉及导航功能。此外，Megane E-TECH电动车内建Google App及服务，提供智慧资讯娱乐系统与车内乘客应用，包含Google Assistant、Google Maps 和Google Play等等，进一步为驾驶与乘客带来更便利的体验，并确保其电动车在市场上有竞争力。 發(fā)表于：2021/9/10 <…288289290291292293294295296297…>
