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英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊，為碳化硅開辟新應用領域

【2020年7月14日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其1200 V CoolSiC? MOSFET模塊系列新增了一款62mm工業(yè)標準模塊封裝產(chǎn)品。它采用成熟的62mm器件半橋拓撲設計，以及溝槽柵芯片技術，為碳化硅打開了250kW以上（硅IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限）中等功率應用的大門。在傳統(tǒng)62mm IGBT模塊基礎上，將碳化硅的應用范圍擴展到了太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引以及商用感應電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。

發(fā)表于：7/15/2020

ADI并購Maxim到底花了多少錢？

ADI并沒有采取現(xiàn)金并購Maxim，而是采取了換股收購方式。即：持有Maxim普通股的股東，每股可兌換0.630股ADI公司普通股。

發(fā)表于：7/14/2020

華為申請自動駕駛兩大專利：驅(qū)動電路及充放電方法

7 月 13 日訊，據(jù)悉，華為技術有限公司申請了一份用于電動車輛的驅(qū)動電路及充放電方法的專利。該專利申請日為 2018 年 3 月 18 日，申請公布日為 2020 年 7 月 10 日。

發(fā)表于：7/13/2020

比亞迪“漢”終于正式發(fā)布：刀片電池+華為5G，外觀帥爆了

　7 月 13 日訊，預熱良久的比亞迪“漢”，終于在 7 月 12 日晚 7 點線上發(fā)布。

發(fā)表于：7/13/2020

英飛凌科技任命曹彥飛擔任大中華區(qū)副總裁兼汽車電子事業(yè)部負責人

【2020年7月13日，中國上海訊】全球領先的半導體科技公司英飛凌科技宣布，任命曹彥飛擔任大中華區(qū)副總裁兼汽車電子事業(yè)部負責人。

發(fā)表于：7/13/2020

Imagination宣布和恩智浦（NXP）達成最新授權協(xié)議

中國北京，2020年7月13日 – Imagination Technologies宣布，公司與領先的汽車半導體供應商恩智浦（NXP）達成新一輪的知識產(chǎn)權（IP）授權協(xié)議。其中，Imagination以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器（EPP）IP將被用于恩智浦S32 車載網(wǎng)絡處理器中。恩智浦的處理器可以安全可靠地應對車載網(wǎng)絡中快速增長的高速數(shù)據(jù)帶來的路由和處理挑戰(zhàn)。Imagination的EPP IP可以加速以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的路由，這樣處理器內(nèi)核就可以專注于通過云連接來提供新的、有價值的車輛服務。恩智浦的車載網(wǎng)絡處理器可以提供符合ISO 26262 ASIL-D等級（ASIL即汽車安全完整性等級）的功能安全、先進的硬件安全、高性能的實時處理和應用處理能力，以及面向服務型網(wǎng)關、域控制器和安全協(xié)處理器的車載網(wǎng)絡加速功能。

發(fā)表于：7/13/2020

中美無人駕駛汽車領域發(fā)展現(xiàn)狀對比，無人駕駛技術正慢慢走近我們的生活

當整齊的車隊從港珠澳大橋穿梭過去，駕駛座位上竟然沒有人…這是百度無人駕駛汽車借助今年春晚的正式亮相，同時也標志無人駕駛技術正在將曾經(jīng)的科幻場景，拉進到我們現(xiàn)實生活中來。

發(fā)表于：7/12/2020

新能源汽車的發(fā)展過程中還存在哪些問題需要解決

近幾年來，我國新能源汽車發(fā)展迅速，在政策和市場的雙重支持下，走向產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；?。2011年，我國新能源汽車產(chǎn)銷均為0．8萬輛臺，不足汽車產(chǎn)銷的千分之一；到2017年，新能源汽車產(chǎn)銷分別達到了79．4萬輛和77．7萬輛。從近幾年的發(fā)展勢態(tài)來看，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入快速增長階段。

發(fā)表于：7/12/2020

思特威副總經(jīng)理歐陽堅：智能車載電子領域中國CIS廠商的“芯”機遇

雖然汽車整體市場銷量增速放緩，但在新能源汽車智能化進程的助推下，車載電子領域的未來市場仍然不可估量！

發(fā)表于：7/10/2020

瑞薩電子推出集成LIN輸出接口的傳感器信號調(diào)理芯片適用于電動/混動汽車HVAC系統(tǒng)

2020 年 7 月 9 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出通過汽車級認證、集成LIN v2.2a接口的汽車壓力傳感器解決方案——ZSSC4132。該單封裝傳感器信號調(diào)理芯片（SSC）具有緊湊的外形，提供卓越性能、高度靈活性設計和高性價比，可應用于插電式混合動力電動汽車（PHEV）、電池電動汽車（BEV）和燃料電池電動汽車（FCEV）環(huán)境控制系統(tǒng)中的HVAC（暖通空調(diào)系統(tǒng)）等應用。

發(fā)表于：7/9/2020

Imagination推出汽車行業(yè)最先進的XS圖形處理器（GPU）知識產(chǎn)權（IP）產(chǎn)品

英國倫敦，2020年7月8日–Imagination Technologies宣布推出面向汽車領域的XS圖形處理器（GPU）產(chǎn)品系列，可實現(xiàn)先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）加速和安全關鍵圖形處理功能。XS是迄今為止所開發(fā)的最先進的汽車GPU知識產(chǎn)權（IP），并且是業(yè)界首款符合ISO 26262標準的可授權IP，該標準旨在解決汽車行業(yè)中存在的功能安全風險。

發(fā)表于：7/9/2020

IT-M3300電子負載助力企業(yè)節(jié)能減排

近日，國家能源局研究制定了《2020年能源工作指導意見》，確定今年要完成西部地區(qū)超低排放改造。隨著國家政策的不斷加大，節(jié)能減排已經(jīng)成為每個企業(yè)的重點解決問題。尤其是電子企業(yè)，一方面因為市場競爭激烈，為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品都要進行長時間（24-72小時不等）老化試驗，大量傳統(tǒng)的熱耗型電子負載以幾到十幾千瓦的功率不舍晝夜的工作，消耗著龐大的電力。另一方面，龐大的電費支出和節(jié)能減排的環(huán)保要求又要求企業(yè)不得不作出改變。因此，可以回收電能的回饋型電子負載成為了大量電子企業(yè)的新寵，可以幫助企業(yè)很好的解決這個難題。

發(fā)表于：7/8/2020

瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental）用于其車身高性能計算機

2020 年 7 月 7 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，大陸集團（Continental）在其第一代車身高性能計算機（HPC）中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）R-Car M3。HPC作為車載計算平臺，提供對車輛系統(tǒng)的集中控制，并配備安全網(wǎng)關功能以實現(xiàn)云連接。

發(fā)表于：7/7/2020

Diodes Incorporated 推出配備可編程 PFM/PWM 的高效率低電壓汽車降壓轉(zhuǎn)換器

【2020 年 7 月 7 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出用于負載點 (POL) 應用的同步降壓轉(zhuǎn)換器 AP61100Q，采用 5.5V 及 1A 連續(xù)輸出電流，且符合汽車規(guī)格。產(chǎn)品完全整合 110mΩ 高側(cè)電源 MOSFET 和 80mΩ 低側(cè)電源 MOSFET，能提供高效率的 DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換功能，從 5V 和 3.3V 的輸入電軌進行轉(zhuǎn)換。此轉(zhuǎn)換器開發(fā)用于汽車應用，包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表板燈組、遠程信息，以及先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)。

發(fā)表于：7/7/2020

國產(chǎn)智能汽車芯片的“命門”

2020年注定是不平凡的一年，疫情讓整個半導體經(jīng)歷了頗有磨難的半年，但半導體廠商們還是在艱難中尋求突擊的機會。在汽車行業(yè)，國產(chǎn)汽車智能芯片的自主研發(fā)之路亦在滾滾向前，上半年汽車芯片行業(yè)發(fā)生了兩件大事：一是北汽產(chǎn)投與芯片IP供應商Imagination成立合資公司「核芯達」；二是5月28日，芯馳科技重磅發(fā)布了其9系列汽車芯片。而這兩大汽車行業(yè)動作的背后都離不開汽車芯片核心IP廠商Imagination的身影。在汽車智能化浪潮興起的今天，半導體IP廠商將如何加速本土汽車芯片廠商的智能化征程？本文通過分析汽車行業(yè)結構的劇變，以及汽車智能化發(fā)展的新要求，闡述未來核心半導體IP將如何解決汽車核心芯片目前所面臨的的挑戰(zhàn)，推動汽車行業(yè)智能化發(fā)展。

發(fā)表于：7/6/2020