汽車電子最新文章 松下将与特斯拉合作生产4680型电池 据外媒报道，松下首席财务官Hirokazu Umeda宣布，将与特斯拉合作在内华达州超级工厂建立一条新的生产线，生产特斯拉最新发布的4680型电池。 發(fā)表于：2020/10/31 ST联手三垦电气，加大工业功率模块研发力度 半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司（TSE: 6707）携手合作，发挥智能功率模块（IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。 發(fā)表于：2020/10/31 FEV与Uniper合作开发出电动汽车移动电源 据外媒报道，全球领先的动力总成及汽车技术服务商FEV与德国能源公司Uniper合作开发出电动汽车移动电源。 發(fā)表于：2020/10/30 国内首款具有完全知识产权的车规级AI智能驾驶芯片发布 随着汽车智能化的发展，自动驾驶的每次进化都意味着技术的一次革新。但是，自动驾驶除了取决于算法水平的智能程度，还必须要有一个可以承载高度智能化且运算量庞大的AI算法硬件来支撑。所以，不管是L0还是L5的自动驾驶水平，一家智能化车企想要正在拥有自己的核心竞争力，独立设计自动驾驶芯片是必须且必要的。 發(fā)表于：2020/10/30 打破英伟达自动驾驶芯片垄断，特斯拉被寄予众望 与非网 10 月 28 日讯，comma.ai 公司 CEO 乔治·霍茨（George Hotz）认为，特斯拉应该对外销售其自动驾驶芯片，与另外一家芯片制造商英伟达形成竞争。 發(fā)表于：2020/10/30 业界首次混合动力房车锦标赛使用全新 Delta Motorsport 智能功率密集型电池组 颇负盛名的英国房车锦标赛 (BTCC) 是一项始于 1958 年的悠久赛事。30 多辆精心设计的赛车为获胜竞相角逐，令赛事精彩壮观。2022年，英国房车锦标赛将会增加一个新的维度，并将成为业界首个采用轻度混合动力汽车的大型房车锦标赛。 發(fā)表于：2020/10/30 Microchip 推出最新一代汽车用700 和 1200V 碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD） 汽车电气化浪潮正席卷全球，电动汽车搭载的电机、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化硅（SiC）等创新电源技术。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）功率器件，为电动汽车（EV）系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案，同时支持丰富的电压、电流和封装选项。 發(fā)表于：2020/10/30 国产自研汽车芯片爆发，华为，阿里，比亚迪群雄逐鹿 经历了年初疫情的洗礼，国产汽车芯片的自研之路开始滚滚向前。上半年北汽、吉利等多家车企宣布自研车用芯片，进入下半年，又传出蔚来也打算进军汽车芯片。 發(fā)表于：2020/10/30 新思与SiMa.ai合作将高性能机器学习推理引入嵌入式设备 / 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与 SiMa.ai 开展合作，将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。通过此次协作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平台和 Fusion Design Platform™进行 MLSoC™开发。MLSoC 是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而专门设计的平台。 發(fā)表于：2020/10/27 硬核破圈 芯驰科技SAECCE展会引关注 10 月 27-29 日，2020 中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）在上海汽车会展中心举办，芯驰科技现场展示了搭载芯驰科技 9 系列芯片的智能座舱、快速高效的 360 环视系统、内置 C-V2X 协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。 發(fā)表于：2020/10/27 瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其 Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。 發(fā)表于：2020/10/27 瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载 系统开发速度推向新高 2020 年 10 月 27 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。开发人员可直接从Market Place下载瑞萨R-Car汽车系统级芯片（SoC）解决方案；也可将其作为门户，从R-Car联盟活跃合作伙伴处获取参考评估软件；亦可直接联系活跃合作伙伴企业，以便及时获取满足客户需求的支持。 發(fā)表于：2020/10/27 先进封装技术及其对电子产品革新的影响 芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴，并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE- EPS)。 發(fā)表于：2020/10/27 注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键 近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。 發(fā)表于：2020/10/27 加速拓展创新业务，紫光国微前三季度净利润同比增长88% 加速拓展创新业务,紫光国微前三季度净利润同比增长88% 發(fā)表于：2020/10/26 <…392393394395396397398399400401…>
