汽車電子最新文章 地平线发布征程3车规级芯片 随着技术不断发展,智能汽车时代已经来临。未来汽车可能就是带着四个轮子的智能手机,而芯片就是最核心的技术。 發(fā)表于：2020/9/30 Vishay推出新款表面贴装汽车级硅PIN光电二极管 器件外形尺寸为0805,符合AEC-Q101标准,采用黑色表面贴封装消除侧光 發(fā)表于：2020/9/30 北汽新概念车曝光:L4级自动驾驶+800公里续航 9月26日开幕的2020北京国际汽车展览会上，北汽旗下的BEIJING汽车曝光了BEIJING RADIANCE概念车。据悉，该概念车具备L4级自动驾驶，单次充电可实现800公里续航。 發(fā)表于：2020/9/29 杰发科技车联网SoC芯片获“年度最具投资价值奖” 2020年9月12日，备受业界关注的2020中国（深圳）国际汽车电子产业年会暨2019年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳凯悦酒店隆重召开，在颁奖典礼环节，四维图新旗下汽车电子芯片设计企业——杰发科技AutoChips凭借“AC8257车联网SoC芯片” 的优异表现，经独立专家组闭门评审，在众多送选产品中脱颖而出，荣获本届年会“年度卓越创新产品奖”、“年度最具投资价值奖”两项大奖。 發(fā)表于：2020/9/29 三安集成：碳化硅功率器件量产制造平台，助力新能源汽车产业可持续发展 2020年9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。 發(fā)表于：2020/9/29 2020世界新能源汽车大会的7项创新技术和7项前沿技术 9月28日， 2020年“全球新能源汽车前沿及创新技术”评选结果在2020世界新能源汽车大会上发布。清华大学教授、中国科学院院士、大会科技委员会联合主席欧阳明高代表大会公布了本年度评选结果，共有7项创新技术和7项前沿技术入选。 發(fā)表于：2020/9/29 知名半导体制造商ROHM开发出符合汽车电子产品的MOSFET 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。 發(fā)表于：2020/9/29 瑞萨电子推出基于32位RX微控制器的EtherCAT功能安全解决方案 2020 年 9 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出基于EtherCAT的功能安全（FSoE）的应用软件套件，从而扩展RX功能安全解决方案，这也是半导体制造商在EtherCAT上支持功能安全的首款软件产品。瑞萨电子的RX功能安全解决方案针对工业自动化应用，可降低功能安全国际标准IEC 61508 SIL3（注1）认证的复杂性。 發(fā)表于：2020/9/29 国产 EDA 助力本土高端自动驾驶芯片量产 在这个每天产生大量数据的时代，汽车正在从传统的交通工具转变为智能化、网联化的移动终端，与此同时， AI 芯片正充当着承载数据的基石，为 AI 完成的每一次计算提供必要的算力支持。作为汽车智能化发展的核心，车载 AI 芯片可谓是皇冠上的明珠，以之为核心的汽车智能计算平台作为汽车的“大脑”，正全面赋能自动驾驶基础设施，加速智能汽车与自动驾驶的商业化落地进程。 發(fā)表于：2020/9/28 奇瑞第二代捷途发布 有方N58成唯一在车载前装市场商用的Cat.1模块 9月26日，2020（第十六届）北京国际汽车展览会正式开幕，作为中国汽车行业标志性企业，奇瑞携十余款车型亮相。值得注意的是，新发布的奇瑞第二代捷途搭载了有方科技Cat.1无线通信模块N58，网联化和智能化较市售车型有大幅度的代际提升。由此有方科技N58也成为目前唯一一款在车载前装市场成功商用的Cat.1无线通信模块，将有力推动Cat.1无线通信模块在国内汽车智能化和网联化中的普及和规模应用。 發(fā)表于：2020/9/28 年产24万片IGBT，这条功率半导体生产线在湖南投产 9月26日，中车株洲所汽车及工业用新一代功率半导体项目成果汇报会在湖南株洲召开，项目首批产品正式下线。 中车株洲所基于其在功率半导体领域的积淀，建成以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线，形成从设计、制造、封装与测试等全套能力。 發(fā)表于：2020/9/28 地平线推出车载AI芯片征程3，定义汽车智能“芯引擎” 与非网 9 月 27 日讯，日前，以“智领未来”为主题的 2020 年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会，正式发布地平线新一代高效能车载 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能驾驶落地成果，为汽车智能化定义“芯引擎”。 發(fā)表于：2020/9/28 芯驰科技获5亿融资，助力智能出行驶入快车道 9月 28 日，芯驰科技官方宣布已经完成 A 轮 5 亿人民币融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。投中资本担任本轮融资财务顾问。 發(fā)表于：2020/9/28 莫仕在 2020 年德国 Bordnetz Kongress 虚拟展会上展示下一代汽车电子解决方案 （新加坡 – 2020 年 9 月 28 日） 全球领先的电子解决方案制造商莫仕 （Molex） 在 2020 年 9 月 22 日以虚拟方式举行的 Bordnetz Kongress 展会展出用于互联车辆与自动驾驶汽车的下一代汽车电子功能。作为本次盛会的金牌赞助商，莫仕在闭幕主题演讲中，重点介绍了微型化对于汽车市场的影响，以及如何通过端子设计来延长车辆寿命，比如说“零磨损”技术。 發(fā)表于：2020/9/28 开发和开始量产 Cellular V2X All in One 模块 阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770、社长：栗山 年弘、总部：东京（下称“阿尔卑斯阿尔派”）为智能交通 / 智慧城市和无人驾驶领域开发出 Cellular V2X All in One 模块“UMCC1 系列”。并于 2020 年 7 月开始了量产。 發(fā)表于：2020/9/28 <…396397398399400401402403404405…>
