汽車電子最新文章 自动驾驶道路测试三大动向 从道路测试里程来看，北京、深圳走在前列，超过一百公里，其余城市规划道路范围仍有限。从测试道路类别来看，目前上海分乘用和商用两类测试道路，北京将有望开放快速路测试，公开道路测试环境不断丰富。从开放道路智能化程度来看，5G测试环境逐渐被重点强化，例如重庆、济南。 發(fā)表于：2019/1/25 氢动力汽车理想很丰满现实很骨干？现代汽车的投资怎么办？ 据韩联社报道，市场观察人士周一表示，氢动力汽车拥有增长潜力，能够引领韩国汽车行业走向未来，但考虑到这个处于起步阶段的行业还面临着一些障碍，因此采取长远的眼光才是明智之举。 發(fā)表于：2019/1/25 英国利用自动驾驶网联车 帮助探测路面坑洞 据外媒报道，英国牛津郡议会（Oxfordshire County Council）将推出智能汽车，以帮助更快处理路面坑洞问题。该郡议会实施的智能城市计划，一直在研究网联汽车和自动驾驶汽车（CAV）的信息收集能力。 發(fā)表于：2019/1/25 领先IP支持自动驾驶汽车早日上路！ ——Imagination Technologies发布多项创新技术 近期，Imagination Technologies发布了七项技术创新及其应用预测，其中第一项预测就是：“首批自动驾驶车辆——机器人出租车将在2019年成为现实，半自动卡车运输队也将出现在高速公路上。”而且，公司还表示：“机器人出租车绝对将会在2019年内推出上路！” 發(fā)表于：2019/1/25 罗姆Qi车载无线充电解决方案采用 ST NFC读取器IC和8位微控制器 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）推出支持近距离无线通信NFC*1的车载无线充电解决方案。本解决方案由罗姆开发中的车载级(满足AEC-Q100标准*2) 无线充电控制IC“BD57121MUF-M”（发射端）、意法半导体（以下简称“ST”）NFC读取器IC“ST25R3914”以及控制用8位微控制器“STM8A系列”构成。 發(fā)表于：2019/1/25 2018年半导体单位出货量年增10% 首次破万亿 1月25日，IC Insights发布的最新报告显示，2018年包括集成电路、光电子、传感器和分立器件在内的年度半导体单位出货量增长了10％，并首次突破1万亿个。 發(fā)表于：2019/1/25 动力电池需求稳定成长 产业面临重新洗牌 根据集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）最新调查，虽然全球汽车市场从2018年开始进入衰退，但新能源车依旧稳定增长，推升动力电池需求。预计2019年全球新能源乘用车的锂电池需求量将从2018年的95GWh，成长至155GWh，成长率达63%。 發(fā)表于：2019/1/25 重磅|慕尼黑上海电子展发布2019年6大关键词 3月春暖花开日，一年“两会”（electronica China＆productronica China）到来时。在电子制造盛会大幕将要拉开之际，e星球重磅发布以下六大关键词。 發(fā)表于：2019/1/25 用于所有驱动方案和自动驾驶的机电式制动力放大器 为了促进内燃机效率的不断提高、对电驱动的应用需求可谓日渐提升，同时对其提出了更高的安全性要求。不仅如此，自动驾驶对制动系统提出了新的设计理念。Bosch公司新开发的iBooster机电式制动力放大器成功地满足了此类要求，并且与制动系统并未存在较大的结构偏差。 發(fā)表于：2019/1/25 现在电动汽车为何不用电机直接驱动车轮？ 随着新能源汽车的发展，不少汽车都是采用电驱动的方式，电力驱动是未来汽车的发展方向，电动汽车行驶是由动力电池的里面储存的电力，给电机提供力源由电机驱车轮转动使车辆行驶，但是电动汽车为何不用电机直接驱动车轮？ 發(fā)表于：2019/1/25 解析纯电动车的一些黑科技技术 纯电动汽车越来越火，购买的消费者也越来越多，很多消费者都看重它的一些科技配置，可以说纯电动汽车是目前科技含量比较高的车型，随着科技的进步和汽车行业的快速发展，汽车进化为维系智能社区、智能住宅的有效移动手段。智能互联、电气化等一系列黑科技和新理念正在改变着未来汽车的发展趋势。 發(fā)表于：2019/1/25 量产在即 固态电池技术发展现状解读 电池技术一直以来都是当下很多消费品进行下一步迭代的关键，它直接掐住了产品在续航以及便携能力上的脉门，它任何一小步的推进，都是消费产品一大步的提升。当然其对于汽车而言也是无比关键的，在向电气化转型的过程中，新能源汽车的动力电池能否得到质变提升，将直接影响汽车在下一个十年的发展节奏。 發(fā)表于：2019/1/25 余承东宣布华为首款5G手机！2月份或将发布 在华为5G发布会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为正式推出性能最强的5G终端基带芯片Balong5000，支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短。 發(fā)表于：2019/1/25 缺乏PCIe 4.0设计经验 祥硕恐无缘AMD X570芯片 根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导，向来与处理器大厂 AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA)，被传出将在 AMD 下一代推出的新芯片组上，可能排除使用祥硕芯片的消息，也进一步引起市场人士的关注。 發(fā)表于：2019/1/25 特斯拉Model S中招 高田气囊影响甚远 日前，特斯拉汽车（北京）有限公司向国家市场监督管理总局备案了召回计划，因安全气囊装配高田公司生产的气体发生器存在安全隐患，决定自2019年4月10日起，召回部分2014年2月4日至2016年12月9日期间生产的进口Model S汽车，共计14123辆。 發(fā)表于：2019/1/24 <…602603604605606607608609610611…>
