汽車電子最新文章 高通收购NXP获中国商务部批准 从2016年开始，高通就对NXP表现出了强烈的合体欲望，并且宣称要耗资440亿美元完成收购。现在将近两年过去，高通和NXP终于要修成正果，他们4月份向中国商务部提交的第二次反垄断申请终于得到了放行，高通即将彻底完成对于NXP的收购案。 發(fā)表于：2018/6/15 核心纳米技术助力我国长续航动力锂电池实现突破 在长续航动力锂电池方面，专项开发的多款动力电池单体电芯能量密度达到300瓦时/千克以上，居世界先进水平。 發(fā)表于：2018/6/15 深度学习的未来在单片机身上？ Pete Warden，是谷歌TensorFlow团队成员，也是TensorFLow Mobile的负责人，常年遨游在深度学习的大海。 發(fā)表于：2018/6/13 瑞萨电子真冈朋光：深耕细化，中国市场大有可为 瑞萨电子是日本半导体产业的旗帜之一，公司在全球微控制器(MCU)市场，特别是全球汽车电子市场长期占据着领先地位。 發(fā)表于：2018/6/13 仅用七年，宁德时代成为全球最大车载电池供应商！ 中国企业正在席卷纯电动汽车（EV）电池市场。宁德时代新能源科技（CATL）在成立后的第7年成为全球最大车载电池生产商，其借助中国的外资限制政策和规模优势实现快速扩张。 發(fā)表于：2018/6/12 新半导体应用来袭，新思科技如何迎接？ 日前在上海举办的新思科技全球用户大会（ SNUG China）上，新思科技（Synopsys）总裁兼联席首席执行官陈志宽博士表示，从Synopsys成立至今的30多年里，半导体行业发生了翻天覆地的变化，并一直处于不断地、快速地变化之中。 發(fā)表于：2018/6/12 汽车存储不简单，赛普拉斯开创性Semper NOR为存储安全保驾护航 传统汽车上的信息娱乐和导航系统是车载存储器需求的主要驱动力，随着车联网、自动辅助驾驶系统（ADAS）被采用，以及未来Level 5级自动驾驶技术的实现，对汽车存储的容量、安全性、可靠性提出了更高的需求。近日，汽车存储巨头赛普拉斯半导体公司推出了面向汽车和工业领域的Semper NOR 闪存产品系列，以满足未来市场对安全性和可靠性的需求。 Semper是首款符合 ISO 26262 功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和 ASIL-B 的功能性安全标准。即使在恶劣的应用环境中，Semper 产品系列也可以提供业界最佳的读取带宽、瞬时启动、高耐用性与长期的数据存储能力。 發(fā)表于：2018/6/12 无人驾驶商用先行 也引来了更多新进入者 当我们平时谈及自动驾驶技术时，主要关注的是私人乘用车市场。但也有其他行业，自动驾驶车辆已经被使用。比如，采矿、农业等领域都是已经成熟的量产市场，其中很大一部分原因是因为处于限定场景。 發(fā)表于：2018/6/12 机遇与挑战并存 车联网时代何时到来？ 随着人工智能、物联网、5G等前沿技术的加速应用，以及汽车市场规模的不断扩张，车联网产业正面临着难得的发展机遇。目前，我国在车联网产业化方面已经建立一定优势，但同时也面临着一些挑战。 發(fā)表于：2018/6/12 车联网行业发展前景可期 市场规模将迅速增大 目前，汽车产业已形成共识，低碳化、信息化、智能化成为未来发展的重要方向，生产方式向互联协作的智能制造体系演进，服务模式呈现信息化、共享化的趋势，带有鲜明跨界融合特征的智能网联汽车正是汽车产业转型升级过程中最重要的创新载体。 發(fā)表于：2018/6/12 加入AR大潮的Adobe，用苹果的方式做出了教科书式的示范 今年的苹果WWDC发布会结束后不少人很失望，原以为会见到很多令人期待的硬件产品，没想到自始至终大家都是自嗨，整场发布会聚焦在软件更新。也难怪会后不少人吐槽这是“最软”的一次苹果发布会，但伴随WWDC告一段落，苹果的诸多“小心思”才渐渐浮出水面。 發(fā)表于：2018/6/12 大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）MCU的ADB（adaptive driving beam）自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。 發(fā)表于：2018/6/11 睿思科技（Fresco Logic）推出创新的F-One™多通讯协议信号聚合技术 领先的高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One™动态多协议信号聚合技术（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology）及搭载了该技术的FL6100系列的首批芯片产品。该系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款产品，它们已被多家手机及工业应用客户采用于其新项目中。这些小巧而强大的芯片采用4x4mm QFN封装，同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。这些芯片将连同Fresco Logic的其它产品在今日开幕的2018台北电脑展上展出。 發(fā)表于：2018/6/11 测试测量企业7月齐聚成都，共同探讨行业发展方向 随着互联网、云技术的逐渐成熟，在未来五年，科技将以比过去五年更快的速度得到发展，诸多概念和原型将进入实质的落地和市场化阶段。技术的发展和市场的变化将给测试测量行业带来怎样的影响？7月10日至12日，2018中国（成都）电子信息博览会将于成都世纪城新国际会展中心隆重举行。博览会汇聚了国内外众多知名企业的测试测量专区，能够在一定程度上反映测试测量行业的最新动向。 發(fā)表于：2018/6/11 中国电动汽车市场格局趋势解读 随着全球绿色化进程的推进，众多国家纷纷将禁售燃油汽车的时间提上日程，并加大了新能源汽车的研发、布局与推广力度。 發(fā)表于：2018/6/11 <…730731732733734735736737738739…>
